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  • 兴森简介:提供公司背景和使命。
  • 发展历程:记录公司从成立至今的重大历史节点。
  • 解决方案:展示公司在PCB、IC封装基板、FPC和半导体测试板领域的解决方案。
  • 产品与服务:详细列举了公司提供的各类产品及服务。
  • 新闻中心:更新公司和行业的最新动态。
  • 联系我们:提供在线下单和联系方式。
类别 内容
公司概况 兴森简介、发展历程、企业文化、组织架构
解决方案 – PCB:光模块产品、5G TRX、微波阶梯槽板、服务器板、数模转换产品、医疗设备板
– IC封装基板:CSP、FC-CSP、SiP、FMC、PBGA
– FPC:刚挠结合板、挠性板
– 半导体测试板:Load Board、probe card、BIB、Interposer
新闻中心 – 05-17-2023:兴森科技荣获迈瑞“最佳交付奖”
– 05-12-2023:中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研
– 11-21-2022:2022年慕尼黑华南展电子展圆满落幕
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