日期 | 事件描述 |
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2024年10月22日 | 高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台,引领软件定义汽车的演进。 |
2024年10月21日 | 高通推出骁龙8至尊版,集成全球最快的移动端CPU。 |
2024年10月10日 | 高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架,开启工业智能新时代。 |
2024年10月7日 | 高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台。 |
2024年9月5日 | 高通推出全新骁龙X Plus 8核平台,将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户。 |
2024年8月20日 | 第三代骁龙7s将卓越AI体验带给更多经济实惠的智能手机。 |
2024年8月13日 | 高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展。 |
2024年7月30日 | 高通推出第二代骁龙4s移动平台,让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接。 |
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性质:企业
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网站信息
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