通富微电子股份有限公司_基板类封装,晶圆级封装,框架类封装,存储级封装

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通富微电专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

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2024-05-11

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公司要闻

04/23/2024: 苏州通富超威半导体质量信用报告
04/07/2024: 通富微电三月重大工作简讯

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封装品种: 基板类封装、晶圆级封装、框架类封装、存储级封装
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