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通富微电子股份有限公司_基板类封装,晶圆级封装,框架类封装,存储级封装

通富微电专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

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  • 04/23/2024: 苏州通富超威半导体质量信用报告
  • 04/07/2024: 通富微电三月重大工作简讯

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    名称:通富微电子股份有限公司

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    审核时间:2023-04-21

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