华天科技-半导体封测一站式服务

华天科技(西安)有限公司是由天水华天科技股份有限公司(股票代码002185),出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业.为客户提供封装设计,封装仿真,引线框封装,基板封装,晶圆级封装,晶圆测试及功能测试,物流配送等一站式服务.

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14	FA&RA
15	SiP	SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。
16	Fanout	华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为用户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。
17	Memory	华天科技存储封装包含TSSOP，DFN，LGA，BGA封装，产品线涵盖Nor Flash，SPI NAND，SD NAND，3D V-NAND，eMMC，eMCP，UFS，LPDDR，DDR系列，满足用户高密度高速度存储封装需求。
18	MEMS	MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低、易批量生产等优点。MEMS产品种类繁多，封装形式多样，产品应用范围广，随着科技的不断发展，与人类的日常生活关联越来越紧密。
19	FC	Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路，具有较高的电性能和热性能。可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。
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21	日期	2022-09-07
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